X ray é um método bem desenvolvido de testes não destrutivos, que é amplamente utilizado na inspeção de materiais (IQC), análise de falhas (FA), controle de qualidade (QC), garantia de qualidade e confiabilidade (QA/REL), pesquisa e desenvolvimento (R-D) e outros campos. Os equipamentos de inspeção de raios X podem ser usados para detectar defeitos como a camadas e o cracking de componentes eletrônicos, LEDs, substratos de metal (fissuras, camadas, vazios, etc.), para determinar a forma e tamanho dos defeitos e a localização dos defeitos, detectando contraste de imagem para determinar se existem defeitos dentro do material.
Semiconductor referem-se ao semicondutor, resistência, condensador e outros componentes necessários para formar um circuito com determinadas funções e o fio de ligação entre eles estão todos integrados numa pequena peça de silício e, em seguida, um pacote soldado numa cápsula de tubo, O invólucro do pacote tem invólucro redondo, plano ou coluna dupla e outros formulários.
Existe um Moor bem conhecido:35;39; Lei no campo do chip, que afirma aproximadamente que quando os preços permanecem os mesmos, o número de componentes que podem ser acomodados em um circuito integrado será dobrado a cada 18-24 meses e o desempenho será aumentado por 40%. Ao longo dos anos, a evolução do nível do processo de fabrico de fichas tem vindo a verificar esta lei, e a velocidade do avanço contínuo tem conduzido o rápido desenvolvimento da tecnologia da informação. O desenvolvimento de vedação semicondutores está também estreitamente relacionado com o desenvolvimento de toda a indústria de semicondutores.
A produção de Chip antes do mercado irá realizar uma série de processos de verificação precisos e complexos, máquina de inspecção radiográfica destina-se principalmente a detectar se todas as articulações de solda no chip semicondutor são eficazes, uma vez que o volume de chip é projetado cada vez menor, O equipamento de detecção de raios X necessita de uma elevada ampliação e resolução, e os requisitos de precisão de detecção são muito elevados, a fim de que o nunca perca defeitos importantes do ponto de solda.
Durante os ensaios de embalagem de semicondutores, quanto mais rápida for validada a amostra, mais provável será assegurar que os seus produtos sejam rapidamente disponíveis. Depois de verificar plenamente a qualidade dos produtos e a taxa dos produtos bons, a produção em grande escala é externalizada para instalações de embalagem em grande escala. A ancoragem sem falhas da produção em grande escala, não pode deixar que a empresa de chips se preocupe com a ligação de embalagem, acelerando assim o desenvolvimento de empresas de design de chip.
tecnologia de inspecção de raios X no domínio da selagem de semicondutores tem sido 100% ensaios em linha, tornou-se um meio necessário para verificar a qualidade do produto. De acordo com a atualização iterativa da nova tecnologia do chip semicondutor, a tecnologia de inspeção de raios X também está se desenvolvendo na direção de alta precisão e inteligência, que atende a nova tendência e novas exigências de selagem de semicondutores.
O modelo de negócio da produção em mass a de acoplamento sem descontinuidades e a capacidade de produção elástica entre as empresas de design de chips e as instalações de vedação de semicondutores promoveu o crescimento de um novo modelo no domínio da selagem. A tecnologia de equipamentos de inspeção de raios X, como parte da cadeia de indústria de vedação de semicondutores, também está acelerando atualizações tecnológicas para atender às necessidades de inspeção de chips semicondutores.
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