A tecnologia de raios-X, um método sofisticado de teste não destrutivo, é amplamente empregada na inspeção de materiais (IQC), análise de falhas (FA), controle de qualidade (QC), garantia de qualidade e confiabilidade (QA/REL), pesquisa e desenvolvimento (R-D) e outros domínios. O aparelho de inspeção de raios-X pode identificar defeitos como estratificação e fraturas em componentes eletrônicos, LEDs, substratos metálicos (rachaduras, estratificação, vazios, etc.), determinar a forma e as dimensões dos defeitos e a localização do defeito, detectando o contraste da imagem para verificar a existência de defeitos dentro do material.
A embalagem de semicondutores integra o semicondutor, o resistor, o capacitor e outros componentes necessários para formar um circuito com funções específicas, junto com o fio de interconexão entre eles, em uma pequena peça de silício. Este é então envolto em uma concha de tubo, que pode assumir a forma de uma concha redonda, plana ou de coluna dupla em linha.
O campo de chips possui a renomada Lei de Moor, que postula que, com os preços permanecendo constantes, o número de componentes que um circuito integrado pode acomodar dobrará a cada 18-24 meses, com desempenho melhorando em 40%. Ao longo dos anos, a evolução do nível do processo de fabricação de chips vem validando essa lei, com o ritmo implacável de progresso impulsionando o rápido avanço da tecnologia da informação. O desenvolvimento da vedação de semicondutores também está intimamente ligado ao crescimento de toda a indústria de semicondutores.
Antes de os chips serem lançados no mercado, eles passam por uma série de processos de verificação precisos e complexos. OX-ray máquina de inspeçãoVerifica principalmente se todas as juntas de solda no chip semicondutor são eficazes. Como os volumes de chips são projetados para serem cada vez menores, o equipamento de detecção de raios-X deve possuir alta ampliação e resolução, com requisitos de precisão de detecção muito altos, para garantir que nenhum defeito crucial no ponto de solda seja esquecido.
Durante o teste de embalagem de semicondutores, quanto mais rápido a amostra for validada, maior a probabilidade de garantir que seus produtos estejam rapidamente disponíveis. Depois de verificar totalmente a qualidade do produto e a taxa de bons produtos, a produção em grande escala é terceirizada para as principais fábricas de embalagens. A integração perfeita com a produção em grande escala elimina as preocupações das empresas de chips sobre o link da embalagem, acelerando assim o desenvolvimento de empresas de design de chips.
A tecnologia da máquina de inspeção de raios-X no campo da vedação de semicondutores alcançou 100% de testes on-line e se tornou um meio essencial de verificar a qualidade do produto. Sob a atualização iterativa da nova tecnologia de chip semicondutor, a tecnologia de inspeção de raios-X também está evoluindo para alta precisão e inteligência, atendendo às novas tendências e requisitos de vedação de semicondutores.
O modelo de negócios de integração perfeita com a produção em massa e fornecimento de capacidade de produção flexível entre empresas de design de chips e fábricas de vedação de semicondutores fomentou o crescimento de um novo modelo no campo da vedação. A tecnologia de equipamentos de inspeção de raios-X, como parte da cadeia da indústria de vedação de semicondutores, também está acelerando as atualizações tecnológicas para atender às necessidades de inspeção de chips semicondutores.
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