Por que usar a estação de retrabalho BGA para soldar CPU?

A CPU é chamada de unidade central de processamento, que é a principal responsável pelo processamento e computação de todos os dados dentro do computador. É o principal componente central do computador e ocupa uma posição muito importante no computador. Uma vez que a CPU tenha um problema, ela trará uma série de consequências graves. Para reduzir o impacto da falha da CPU, tanto quanto possível, é necessário solucionar e reparar a CPU a tempo. Exceto por algumas falhas comuns de CPU que podem ser eliminadas reduzindo a frequência de operação da CPU e reiniciando o computador, a maioria dos reparos de falha de CPU restantes requerem o uso deEstações de retrabalho bgaPara a soldadura. Então, o que exatamente é uma estação de retrabalho BGA? Por que usar a estação de retrabalho BGA para soldar CPU?

EC. Razões para usar a estação de retrabalho BGA para soldar CPU

OEstação de retrabalho automática BGARefere-se a um método de embalagem de pinos para componentes grandes, que é semelhante aos pinos de quatro lados do QFP, e é conectado à placa de circuito por solda de pasta de solda SMT. Como o nome sugere, a máquina da estação de retrabalho BGA é um tipo de equipamento usado para retrabalhar o BGA. Mais precisamente, a estação de retrabalho BGA é um dispositivo para reaquecer e soldar o BGA com solda deficiente.

Rua. Usando a estação de retrabalho BGA para reparar a CPU inclui principalmente três etapas

1. Desoldering

Primeiro, use a estação de retrabalho BGA para remover o BGA na CPU defeituosa, conserte a placa-mãe pcb na estação de retrabalho BGA, posicione o ponto vermelho do laser no centro do chip BGA, sacudir a cabeça de colocação, determinar a altura de colocação, E fixar a placa-mãe PCB e O BGA é pré-aquecido, e depois que a umidade é removida, um bocal correspondente ao tamanho do BGA é substituído. Em seguida, defina a curva de temperatura para remover a CPU de solda, inicie a estação de retrabalho BGA e a cabeça de aquecimento da máquina aquecerá automaticamente o BGA. Quando a curva de temperatura terminar, o bocal do equipamento irá automaticamente pegar o BGA e colocá-lo na caixa de resíduos.

2. montagem

Depois de completar as etapas acima, as almofadas precisam ser limpas. Após a limpeza, conserte a placa-mãe PCB com um novo BGA ou um BGA que tenha sido plantado com bola. Coloque o BGA a ser soldado aproximadamente na posição da almofada. Mude para o modo de colocação, a cabeça de colocação se moverá automaticamente para baixo e o bocal de sucção pegará o chip BGA para a posição inicial.

3. solda

Após a montagem, a estação de retrabalho BGA fornecida porFornecedores de estação de retrabalho BGAIrá completar automaticamente o alinhamento de acordo com a localização do novo BGA e, em seguida, colocar automaticamente a nova CPU, aquecer e resfriar o BGA na CPU e obter o efeito de reparar a CPU. A partir da operação específica do uso da estação de retrabalho BGA para reparar a CPU, a soldagem com estação de retrabalho BGA pode economizar muitos recursos de mão de obra e material, garantindo a precisão da soldagem. Sua automação, digitalização e inteligência extremamente altas, sem dúvida, melhorarão muito. Melhore a eficiência do reparo da CPU.

Embora existam muitas estações de retrabalho BGA no momento, nem todas as estações de retrabalho BGA podem reparar rapidamente a CPU. Somente a estação de retrabalho BGA com alta precisão, precisão e operação simples pode facilmente ganhar o reparo da CPU. Neste momento, uma nova pergunta está chegando novamente, como você encontra a boa no vasto mar de estações de retrabalho BGA?SeamarkÉ a melhor escolha para você. Se você tiver alguma necessidade, não hesite em contactar-nos!