SMD: dispositivo de montagem em superfície/componentes eletrônicos montados na superfície
No processo de fabricação de componentes eletrônicos montados na superfície, há sempre alguns fenômenos adversos devido a várias razões, como soldagem vazia, curto-circuito e reação. Portanto, ele precisa ser reparado. Dois produtos diferentes incluem o reparo de componentes SMD, como resistor de patch, capacitor de patch e QFN.
CSP: dispositivo de embalagem em escala de chip
BGA: Dispositivo de embalagem de matriz de grade esférica (classificação de embalagem BGA: embalagem de plástico PBGA, embalagem de cerâmica CBGA, embalagem de fita TBGA).Seamark ZMPode fornecê-lo com o profissionalEstação de retrabalho SMD BGA, Entre em contato conosco em breve.
SIR: resistência de isolamento de superfície (alta resistência de isolamento é necessária entre condutores com resistência de isolamento semelhante na superfície do substrato isolante para dar pleno funcionamento à função do circuito. É amplamente utilizado para avaliar o impacto dos poluentes na confiabilidade das peças de montagem).
O princípio de um sistema comum de reparação de ar quente é: fluxo de ar quente muito fino é coletado nos pinos e almofadas de dispositivos montados na superfície para derreter a junta de solda ou refluir a pasta de solda para completar a desmontagem ou função de soldagem. Ao mesmo tempo, use um dispositivo mecânico a vácuo equipado com uma mola e um bocal de borracha para sugar suavemente o dispositivo quando todas as juntas de solda derreterem. O fluxo de ar quente do sistema de reparo de ar quente é realizado por bicos de ar quente substituíveis de diferentes especificações e tamanhos. Como o fluxo de ar quente sai ao redor da cabeça de aquecimento, ele não danificará o substrato ou os componentes circundantes. Pode ser facilmente desmontado ou soldado. As diferenças de sistemas de reparação de diferentes fabricantes residem principalmente em diferentes fontes de aquecimento ou diferentes modos de fluxo de ar quente. Alguns bicos fazem o fluxo de ar quente ao redor e na parte inferior do dispositivo, enquanto outros apenas borrifam o ar quente acima do dispositivo. Do ponto de vista da proteção do dispositivo, é melhor escolher o fluxo de ar ao redor e na parte inferior do dispositivo. Para evitar o empenamento, também é necessário selecionar o sistema de reparo com a função de pré-aquecer o fundo. Uma vez que a junta de solda é invisível na parte inferior dos componentes, o sistema de reparo deve ser equipado com um sistema de visão espectroscópica ou sistema óptico de reflexão inferior durante a re-soldagem para garantir um alinhamento preciso durante a instalação.
O número de peças SMD pode ser medido com precisão usando a relação correspondente entre o orifício do guia da correia da peça e as peças, o que pode realizar uma contagem conveniente e rápida. OX-ray máquina de contagemÉ um equipamento auxiliar eficiente para gerenciamento de materiais na fábrica de SMT, especialmente para recebimento e emissão de materiais em processamento externo.
Calcule automaticamente o número de peças para facilitar a contagem, emissão e contagem de estoque. Baixo ruído operacional. Design anti queda do cinto material. Ambas as direções positivas e negativas podem ser contadas e o número pode ser predefinido. Com uma tela de cristal líquido, é fácil de ler e operar. Projeto humanizado da plataforma da operação. Alta precisão e pequeno erro de contagem.
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