Com a aplicação de tecnologia de embalagem de alta densidade, a indústria de PCBA também trouxe novos desafios para a tecnologia não destrutiva. Para enfrentar novos desafios, muitas tecnologias também estão surgindo.& nbsp.
equipamento de inspecção X-RAY é uma das principais formas de equipamento de ensaio não destrutivo. Detectar eficazmente a qualidade do componente X-Ray SMD contra o conjunto e PCB. Atualmente, muitas indústrias de produção usam equipamentos de inspeção X-RAY para verificar melhor a estrutura interna do produto para falhas.
Na indústria de PCBA, a qualidade de montagem dos componentes está recebendo cada vez mais atenção das empresas EMS. Em particular, o pacote PCBA é miniaturizado, e os produtos produzidos por Seamark são cada vez mais requintados, o que também traz mais obstáculos à montagem do pessoal de processamento. Quanto menor o produto PCBA, mais refinado o processo de montagem e os grandes desafios operacionais. Além disso, após a solda dos componentes Through-hole no quadro PCBA, a solda dos componentes não pode ser vista a partir da aparência devido aos pinos. Por conseguinte, o equipamento X-RAY é utilizado para testar a solda e são observadas as bolhas de solda. Insuficiência anormal de soldagem virtual, soldagem de fugas, etc. De certo modo, a tecnologia de detecção X-RAY é um meio necessário para garantir a qualidade do equipamento electrónico.
O sistema de inspecção X-RAY utiliza a fonte de emissão de raios X como ponto de base. Os raios-X emitidos pelos elétrons de alta tensão que atingem o alvo do metal penetram na amostra, e o detector absorve e transmite a luz transmitida para a tela. Portanto, o técnico pode ver a imagem em tempo real de raios X do PCBA diretamente e iniciar uma análise de falha.
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