Com a aplicação da tecnologia de embalagem de alta densidade, a indústria PCBA também trouxe novos desafios para a tecnologia não destrutiva. Para lidar com novos desafios, muitas tecnologias também estão surgindo.
Equipamento de inspeção X-RAYÉ uma das principais formas de equipamentos de teste não destrutivos. Detecte eficazmente a qualidade doContador de componentes de raio X SMDE montagem de PCB. Atualmente, muitas indústrias de produção usam equipamentos de inspeção X-RAY para verificar melhor a estrutura interna do produto em busca de falhas.
Na indústria de PCBA, a qualidade de montagem dos componentes está recebendo cada vez mais atenção das empresas de EMS. Em particular, o pacote PCBA é miniaturizado e os produtos produzidos porSeamarkSão cada vez mais requintados, o que também traz mais obstáculos para a montagem do pessoal de processamento. Quanto menor o produto PCBA, mais refinado é o processo de montagem e os grandes desafios operacionais. Além disso, depois que os componentes do Through-hole são soldados na placa PCBA, a soldagem dos componentes não pode ser vista pela aparência devido aos pinos. Portanto, o equipamento X-RAY é usado para testar a soldagem e as bolhas de solda são observadas. Falha anormal de soldagem virtual, vazamento de soldagem, etc Em certo sentido, a tecnologia de detecção de X-RAY é um meio necessário para garantir a qualidade da montagem eletrônica.
O sistema de inspeção X-RAY usa a fonte de emissão de raios-X como ponto base. Os raios X emitidos pelos elétrons de alta tensão que atingem o alvo de metal penetram na amostra, e o detector absorve e transmite a luz transmitida para a tela. Portanto, o técnico pode visualizar a imagem de raios-X em tempo real do PCBA diretamente e iniciar uma análise de falha.
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