Princípio de funcionamento da máquina de inspeção de raios-X

Com o rápido avanço da tecnologia eletrônica, a tecnologia SMT cresceu em popularidade, os tamanhos dos chips diminuíram e as contagens de pinos de chip aumentaram, principalmente nos últimos anos, como evidenciado pelo aparecimento de chips BGA. Porque os pinos dos chips BGA não são distribuídos ao redor do chip como em designs tradicionais, mas sim no lado inferior, não há dúvida de que a inspeção visual manual tradicional não será capaz de avaliar a qualidade da junta de solda e precisará ser testada com TIC ou mesmo testes funcionais. No entanto, as falhas de lote são difíceis de detectar e atuais em tempo hábil, e a inspeção visual manual é a tecnologia menos confiável e repetível.Como a tecnologia de inspeção de raios-X está se tornando mais frequentemente empregada na inspeção de qualidade SMT após o refluxo, ela não apenas fornece análises qualitativas e quantitativas de junções de solda, mas também para a rápida detecção e correção de problemas.

1. o princípio de funcionamento da máquina de inspeção de raios X

Os raios X liberados peloEquipamento de inspeção de raio-xO tubo transmissor localizado acima da placa percorre a placa e é recebido pelo detector (normalmente uma câmera) colocado abaixo quando a placa entra na máquina ao longo dos trilhos guia. Porque a junta de solda contém chumbo, que absorve uma grande quantidade de raios-X, os raios X que o atingem são absorvidos em maior extensão do que aqueles que passam por outros materiais, como fibra de vidro, cobre, silício e assim por diante. E pode produzir uma imagem clara como uma mancha preta, tornando a análise da junta de solda bastante simples e intuitiva, para que um algoritmo de análise de imagem simples possa verificar automaticamente e de forma confiável a junta de solda para detectar detecções.

2. tecnologia da máquina de inspeção de raios X

A presente abordagem de inspeção 3D foi aprimorada a partir do método de inspeção 2D anterior usado porMáquina de inspeção de raio x... O primeiro é um método de inspeção de raios-X de projeção, que pode produzir uma imagem visual clara de um único painel durante as juntas de solda. Mas o uso generalizado atual de placas de refluxo de dupla face tem um efeito ruim, fazendo com que os dois lados da imagem visual das juntas de solda se sobreponham e sejam extremamente difíceis de distinguir. O último método de inspeção 3D, por outro lado, emprega um processo de estratificação no qual o feixe é focado em qualquer camada e a imagem associada é projetada em uma superfície receptora giratória em alta velocidade. A imagem no ponto focal é particularmente clara devido à rotação de alta velocidade da superfície receptora, enquanto as imagens nas outras camadas são apagadas, permitindo a abordagem de inspeção 3D para escanear junções de solda em ambos os lados da placa separadamente.

Além de inspecionar placas de solda de dupla face, a tecnologia de máquina de raio-X eletrônica pode inspecionar juntas de solda invisíveis, como BAGs, em fatias de imagem multicamadas. A parte superior, o meio e a parte inferior da junta esférica de solda BGA podem ser cuidadosamente inspecionados, enquanto as juntas de solda PTH de orifício de passagem também podem ser medidas usando este método para verificar se a solda está cheia no orifício de passagem, melhorando muito a qualidade da conexão da junta de solda.

Combinando os fatores acima, oMáquinas de inspeção de raios-XPode avaliar o tamanho, a forma e as características de cada junta de solda e detectar automaticamente juntas de solda inaceitáveis e críticas. As juntas de solda críticas são juntas de solda que causam falha prematura do produto, embora essas juntas de solda críticas sejam consideradas boas juntas de solda em outros testes.