Quando os raios X entram em uma substância, uma sequência de processos físicos extremamente complexos decorrentes da interação dos raios com o substrato faz com que uma parte dos raios seja absorvida e dispersa, resultando em uma queda proporcional na intensidade. Este fenômeno conhecido como atenuação da luz. A laminação da peça de trabalho latente produzida pela faixa (filme) obtida na projeção potencial após a falta de material fotográfico é obtida examinando a peça de trabalho, dependendo da extensão da ocorrência da energia de radiação e da natureza do defeito de raios-X e sua falta interna de meio. A natureza e a natureza negativa da faixa dentro da peça de trabalho são analisadas quando o defeito é obtido. A dinâmica que foi perdida pode ser liberada na forma de raios-X.
Diferentes densidades se correlacionam com diferentes energias, de modo que os raios X podem penetrar em materiais de várias densidades. No campo da fabricação de eletrônicos, o equipamento de inspeção de raios-X é amplamente utilizado, pois pode detectar várias falhas internas, como BGAs, PCBs, chips IC, LEDs, capacitores e indutores, particularmente em PCBs.
Equipamento de inspeção de raios-XÉ classificado como 2D ou 3D em engenharia prática. O sensor de imagem é produzido nos raios X quando os raios X penetram na amostra devido aos vários materiais, particularmente os vários materiais presentes nas bolas de solda (e.g. estanho e chumbo), que absorvem uma quantidade considerável de raios-X. Isso significa que a junção da solda da bola de solda cria uma imagem preta, que o testador pode usar para analisar melhor a substância necessária para a identificação de defeitos.
Para começar, a cobertura do produto é extensa e pode detectar anomalias ou falhas que não são visíveis a olho nu, como soldagem falsa e vazamentos. Em segundo lugar, a inspeção é rápida, com oX-ray máquina de inspeçãoDetectando produtos defeituosos rapidamente. Uma inspeção é suficiente para PCBs em camadas ou multicamadas para descobrir falhas em ambos os lados.
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