Problemas comuns durante a compilação do processo de reparação BGA

O reparo BGA, também conhecido como reparo de matriz de grade esférica, é um dos procedimentos mais desafiadores realizados em instalações de montagem e estações de reparo em todo o mundo. Para realizar o reparo corretamente, os técnicos devem possuir as habilidades de reparo necessárias e conhecimentos e experiências relevantes. Isso ocorre porque vários problemas são encontrados durante o processo de reparo BGA. Aqui estão alguns problemas comuns que ocorrem durante o retrabalho do chip BGA.

Muitas juntas de solda bloqueando durante o reparo da máquina BGA

Este problema é geralmente causado pelo uso incorreto de pasta de solda ou configurações de parâmetro de processo, que pode danificar a integridade do dispositivo de chip e exigir retrabalho adicional ou causar danos ao dispositivo se o vazio for maior que 25%. O dano da almofada durante o reballing BGA é inevitável e, às vezes, o uso de revestimento conforme e enchimentos de fundo pode não ser eficaz. Como evitar danos ao BGA durante o reparo é o principal problema de controle durante o reparo. Orientação BGA incorreta ou ponte conjunta. Isso significa ciclo térmico de retrabalho extra e aumento do risco de danos a cada aplicação de calor sucessiva.

Treinamento insuficiente do operador, que também ocorre com frequência durante as operações de reparo da máquina BGA

Técnicos que realizam reparos BGA comMáquina de retrabalho BGADeve passar por treinamento suficiente, pois sua prática de habilidades e proficiência operacional afetam diretamente o rendimento do reparo. A equipe deve estar ciente dos materiais, ferramentas, etapas do processo e das inter-relações de todos os fatores que está usando ao usar o equipamento de reparo.

Escolhendo equipamentos inadequados para reparação de máquinas BGA

Você precisa das ferramentas certas para funcionar corretamente e melhorar os rendimentos de reparo. Muitas pessoas não escolhem equipamentos de reparo adequados ao escolher comprar equipamentos de reparo, o que reduzirá a taxa de sucesso dos reparos. O equipamento usado para o retrabalho da máquina BGA deve ter facilidade de operação, flexibilidade e segurança.

Preparação insuficiente para o reparo da máquina BGA

O primeiro ciclo térmico é aplicado antes do local de retrabalho BGA e, se esse processo for executado corretamente, é necessário muito trabalho preparatório. Isso inclui a umidade do cozimento de equipamentos BGA e componentes da placa de circuito para evitar "estouro" e outros problemas, bem como remover ou proteger componentes sensíveis termicamente próximos para evitar danos ou refluxo inadvertido. As decisões corretas precisam ser feitas com antecedência, como usar pasta de solda, selecione o modelo de pasta de solda correto e escolha produtos químicos e ligas apropriados.

Antes do início do ciclo de retrabalho real, existem muitos trabalhos preparatórios. Isso inclui uma avaliação precisa do tamanho da bola de solda; co-planaridade do dispositivo e suas bolas; danos na máscara, perda de localização de PCB ou contaminação.

Controlando o problema de temperatura entre BGAs adjacentes durante o reparo da máquina BGA

Também há problemas a serem considerados, como refluxo causando oxidação, desidratação, danos na almofada e no chumbo, absorção do núcleo, fome nas articulações, danos aos componentes, e outros problemas que podem gerar um grande número de novos problemas de retrabalho. Durante o processo de reparo, também é necessário considerar se temperaturas excessivamente altas afetarão outros componentes adjacentes ao componente em ambos os lados. O objetivo é minimizar os efeitos da migração de calor fora do reprocessamento da máquina de retrabalho BGA, que é um processo controlado de aperfeiçoamento da etapa de retrabalho.

Detectando com precisão o problema no chip durante o reparo da máquina BGA

Os componentes BGA estão se tornando cada vez menores. O maior problema enfrentado atualmente é como encontrar com precisão o problema no chip e usar rapidamente as ferramentas de reparo para reparar o chip.

ProcurandoPreço da estação de retrabalho BGA?Seamark ZMOferece uma ampla gama de estações de retrabalho BGA de alta qualidade projetadas para precisão e eficiência. Descubra nossas soluções econômicas para agilizar seu processo de retrabalho. Com o Seamark ZM, você pode aprimorar seus recursos de retrabalho BGA e obter resultados precisos. Explore a nossa seleção de estações de retrabalho BGA e encontre a solução perfeita para as suas necessidades e orçamento. Compre agora e experimente a confiabilidade e o desempenho das estações automáticas de retrabalho BGA da Seamark ZM.