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Seamark ZM Technology Co., Ltd.

Razões e soluções para solda falsa na máquina de retrabalho BGA ao substituir a placa gráfica

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    1. razões para a solda virtual ao substituir a placa gráfica na máquina de retrabalho BGA


    (1) Contato deficiente: O contato deficiente entre a placa gráfica e o slot AGP na placa-mãe é uma das razões pelas quais a placa gráfica não pode funcionar de forma estável. Isso pode ser causado pela qualidade do material do slot AGP na placa-mãe, desalinhamento entre o slot AGP e o espaço no painel traseiro do chassi, ou o revestimento de metal nos dedos dourados da placa gráfica sendo muito fino, Que pode causar oxidação no ar úmido após várias inserções e remoções da placa gráfica. A poeira acumulada ao redor do slot AGP também pode causar mau contato na placa-mãe.


    (2) Problemas com a fonte de alimentação: À medida que o consumo de energia das placas gráficas aumenta rapidamente, pode haver um problema com a fonte de alimentação AGP insuficiente ao atualizar as placas gráficas, especialmente em verões quentes, quando o alto consumo de energia da GPU pode ser um teste severo para a fonte de alimentação do host e os circuitos de energia da placa-mãe. Se você freqüentemente encontra problemas de tela preta ao executar grandes jogos 3D e recentemente atualizou sua placa gráfica, é recomendável verificar a fonte de alimentação da máquina de retrabalho BGA e da placa-mãe.


    (3) Configurações impróprias: Para a maioria das placas gráficas VIA, o suporte para endereçamento de banda de borda não é perfeito. Para garantir a estabilidade, muitos fabricantes de placas-mãe desativaram esse recurso nas configurações padrão na fábrica. Se você ativar o endereçamento de banda de borda nas configurações CMOS do sistema VIA, isso pode ser a causa da instabilidade no seu computador.


    2. Soluções para solda virtual ao substituir a placa gráfica na máquina de retrabalho BGA


    (1) Problemas de qualidade: Atualmente, o núcleo da placa gráfica usa solda de máquina de retrabalho BGA, que é um método de embalagem para circuitos integrados usando placas transportadoras orgânicas. Como a embalagem BGA tem altos requisitos para tecnologia e equipamentos de solda, alguns produtos de pequenas fábricas podem ter solda virtual no núcleo GPU da placa gráfica. Portanto, ao substituir placas gráficas, é essencial usar equipamentos profissionais de reparo BGA.


    (2) Problemas de temperatura: Se houver solda virtual no núcleo da GPU da placa gráfica, e a dissipação de calor não for muito boa, pode levar ao desprendimento após um longo período de tempo, resultando em vários problemas com a placa gráfica. Se houver solda virtual ou destacada na placa gráfica, uma máquina de retrabalho BGA ou pistola de ar quente precisa ser usada para reparo. Recomenda-se usar uma máquina de retrabalho BGA totalmente automática com uma curva de temperatura auto-ajustável e alta taxa de reparo.


    (3) Vibração ou força externa: Embora a probabilidade de uma placa gráfica cair não seja alta, ainda é possível. Algumas soldas virtuais ou destacadas podem ser causadas por quedas ou impactos. Além disso, métodos de desmontagem inadequados ou força excessiva ao apertar os parafusos durante a limpeza ou modificar o dissipador de calor da placa gráfica também podem causar danos ao núcleo da placa gráfica devido a forças externas. Ao substituir as placas gráficas, é recomendável ter pessoal com certa experiência em reparos para operar para obter melhores resultados.


    No processo real de reparação de placas gráficas, devido às diferentes arquiteturas de chips, pode haver falhas ao usar uma máquina de retrabalho BGA para substituir placas gráficas. Portanto, recomenda-se usar um profissionalEstação de retrabalho bgaPara reparar placas gráficas para evitar problemas de solda virtual.


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