Método para a taxa de sucesso dos componentes SMD do retrabalhador BGA

1. ambiente de armazenamento da máquina de retrabalho BGA

A taxa de sucesso dos componentes SMD da máquina de retrabalho BGA está intimamente relacionada ao ambiente de armazenamento do BGA. O BGA deve ser armazenado a 20-25 ° C e <10% RH em circunstâncias normais, e precisa ser usado dentro de 8 horas depois de aberto. O PBGA normal é fácil de absorver a umidade do ar, por isso precisamos usar nitrogênio e remover a umidade dentro do chip primeiro ao soldar o patch. Caso contrário, é fácil causar danos ao chip devido à vaporização de umidade.

2. configuração de diferentes curvas de temperatura da máquina de retrabalho BGA

Se você deseja alcançar uma taxa de sucesso de 100% ao remendar componentes em uma máquina de retrabalho BGA, você precisa definir diferentes curvas de temperatura de acordo com diferentes métodos de embalagem. Por exemplo, a composição do CBGA é Pb90Sn10 com um ponto de fusão de 302 °C, que é ligado a um transportador de cerâmica com uma solda de baixo ponto de fusão para evitar o refluxo. Em geral, a temperatura de pico da soldagem de refluxo é de 210 ~ 225 °C. Se o diâmetro das bolas de solda é de 0,76mm e a distância é de 1,17mm, você deve prestar mais atenção ao controle de temperatura para garantir a diferença de temperatura BGA entre adjacentes.

3. o pré-aquecimento também é um elo importante dos componentes SMD da máquina de retrabalho BGA

O primeiro passo é usar um fluxo ativado para remover os óxidos e filmes de superfície do metal a ser soldado e os voláteis do próprio fluxo. Destina-se a melhorar o efeito de umedecimento, reduzir a diferença de temperatura do substrato PCBA, evitar danos térmicos, remover a umidade, evitar que o substrato se empenhe, evitar borbulhar, e reduzir a diferença de temperatura entre BGAs adjacentes. Neste processo, você só precisa definir a temperatura do termostato para 80 ~ 100 °C e, em seguida, colocar o substrato PCBA na caixa por 8 ~ 20 horas.

4. notas de componentes SMD da máquina de retrabalho BGA

A bola de solda estará em um estado líquido quando atingir o ponto de fusão. No entanto, um tempo longo e uma temperatura e pressão acima de alta destruirão a tensão superficial e o suporte da bola de solda, o que fará com que o chip caia e cause um curto-circuito na almofada PCBA durante o refluxo. Além disso, é necessário reduzir adequadamente o tempo de soldagem do último slot de temperatura e reduzir a temperatura de pré-aquecimento inferior para garantir que não haja curto-circuito dos componentes SMD da máquina de retrabalho BGA.

O alinhamento manual causará um deslocamento entre o chip e o pad, portanto, você deve usar uma boa máquina de retrabalho BGA automática para garantir uma taxa de sucesso de 100% dos componentes SMD. A tensão superficial da bola de solda causará um processo de correção automática entre o chip BGA e a almofada. Se o aquecimento for irregular, o chip será prematuramente mudado para o lado do refluxo. Se o refluxo for interrompido neste momento, o chip não pode cair normalmente e resultando em soldagem falsa e soldagem vazia. Se estendermos o tempo de aquecimento, a temperatura de pré-aquecimento na parte inferior será muito alta para que as bolas de solda não possam cair uniformemente. Portanto, ainda é necessário usar uma máquina de retrabalho BGA para corrigir o BGA.

A informação acima é métodos e notas para a taxa de sucesso dos componentes SMD doEstação de retrabalho bga... Os componentes SMD da máquina de retrabalho BGA usam as bolas de solda inferiores para se conectar à placa de circuito. É necessário encurtar o caminho de transmissão do sinal para aumentar o número de dispositivos e ter uma boa função de dissipação de calor.