Introdução do método de plantio de bolas no sistema de retrabalho BGA

1. Método de plantio de bola de modelo de sistema de retrabalho BGA

Coloque o dispositivo BGA impresso com fluxo ou pasta de solda na bancada de trabalho, com o fluxo ou pasta de solda voltada para cima. Prepare um modelo que corresponda ao pad BGA. O tamanho da abertura do modelo deve ser 0,05 a 0,1mm maior que o diâmetro da bola de solda. Use almofadas ao redor do modelo para colocá-lo em cima do dispositivo do sistema de retrabalho BGA que tem fluxo impresso ou pasta de solda. A distância entre o estêncil e o BGA é igual ou ligeiramente menor que o diâmetro das bolas de solda, alinhadas sob o microscópio. Polvilhe as bolas de solda uniformemente no modelo e remova o excesso de bolas de solda com uma pinça, para que haja exatamente uma bola de solda em cada orifício de vazamento na superfície do modelo. Remover modelo, verifique e preencha.

2. método de plantador de bola do sistema de retrabalho BGA

Escolha um molde de plantação de bola BGA correspondente à almofada BGA. O tamanho da abertura do molde deve ser 0,05-0,1mm maior que o diâmetro da bola de solda. Espalhe as bolas de solda uniformemente no modelo e agite a plantadeira de bolas para garantir que haja uma lata no orifício de vazamento do molde. Bola. Em seguida, sugue o dispositivo BGA com o fluxo impresso no bocal de sucção e cole a bola de solda na almofada correspondente do dispositivo BGA com a ajuda da viscosidade do fluxo ou da pasta de solda. Prenda a estrutura externa do dispositivo BGA com uma pinça, desligue a bomba de vácuo, coloque as bolas de solda do dispositivo BGA na bancada de trabalho, verifique se há bolas de solda faltando, e encha-os com uma pinça, se houver.

3. O sistema de retrabalho bga escova a quantidade apropriada de pasta de solda e método de plantação de bola

O método de plantação de bolas de escovar uma quantidade apropriada de pasta de solda precisa aumentar a espessura do modelo ao processar o modelo e aumentar ligeiramente o tamanho da abertura do modelo, e imprima a pasta de solda diretamente na almofada do BGA. As bolas de solda são formadas após a soldagem de fluxo devido à tensão superficial. Portanto, deve-se assegurar que a pasta de solda deve ser escovada apenas para a direita quando o sistema de retrabalho bga é bola plantada, caso contrário, o plantio bola irá falhar.

4. sistema de retrabalho BGA colocação manual e método de plantação de bola

O método de colocação manual e plantação de bola é colocar oEstação de retrabalho bgaDispositivo com fluxo ou pasta de solda impressa na bancada de trabalho apenas à mão, com o fluxo ou pasta de solda voltada para cima. Assim como um remendo, use uma pinça ou uma caneta de sucção para colocar as bolas de solda uma a uma. Este método é adequado apenas para famílias industriais e comerciais individuais ou algumas pequenas empresas. Este método tem requisitos relativamente altos para o pessoal de retrabalho e leva muito tempo, e a taxa de rendimento do retrabalho do plantio de bolas é baixa.

O acima é a introdução do método de plantio de bola do sistema de retrabalho bga. Introduz as etapas do método de operação e 4 métodos de plantio. Você pode escolher o método que combina com você para plantar a bola. No entanto, é recomendável que você ainda use o sistema de retrabalho BGA BGA máquina de plantação de bolas para plantar bolas, o rendimento de plantio de bolas é maior e mais rápido.

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